近日，重庆高新区迎来重要进展——斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目正式封顶，标志着距离实现180万片年产能目标更进一步。

该项目由深蓝汽车与行业领先企业斯达半导体共同打造。2023年，双方合资成立重庆安达半导体有限公司，专注于车规级功率半导体模块的研发、生产和销售。公司致力于开发主控制器用大功率IGBT模块和碳化硅模块等产品，推动下一代功率半导体技术在新能源汽车领域的商业化应用。

作为国内新能源汽车行业的领军企业，斯达半导体已为超过400万辆新能源汽车提供核心部件，其IGBT模块的全球市场份额排名第四，在国内市场占据领先地位。此次合作将助力深蓝汽车实现供应链垂直整合目标，为其百万级产销规划提供可靠支撑。

重庆安达半导体相关负责人表示，新生产基地将按照工业4.0标准建设，一期产能预计达到50万片，二期将进一步提升至180万片。项目计划今年五月完成设备进场准备，六月实现小批量生产。

车规级功率半导体是新能源汽车的关键技术之一。它相当于汽车的"心脏"，负责执行控制指令并驱动各部件运行。与普通电子产品不同，这类半导体需具备极强的环境适应能力，能够应对高温、严寒、震动等复杂条件，并确保电机控制和电源转换等功能稳定运行。

近年来，受行业"缺芯"影响，多家车企开始布局功率半导体产业。通过参与产业链上下游合作，企业不仅提升了供应链稳定性，还获得了更大的议价空间，同时实现了生产效率的提升和成本优化。

然而，车规级功率半导体领域存在较高的技术壁垒，即便是头部车企进入该领域也面临诸多挑战。目前行业内主要采取自主研发、联合开发以及战略投资三种模式。据重庆高新区相关负责人介绍，未来汽车零部件供应产业将更加倚重模块化设计和先进封装工艺。

该项目的实施将为智能网联汽车产业提供核心竞争力，推动关键技术领域的自主可控发展，进一步巩固重庆高新区在集成电路领域的影响力。（完）