2024年债券市场"科技板"机制的正式推出，为资本市场支持科技创新开辟了新的途径。

在这一背景下，如何有效识别优质科技企业、提升结构设计与信用增级能力，以及推动投行业务模式转型成为行业关注的重点。中泰证券投行委债券与结构金融总部总经理吴昱表示，债市"科技板"的推出将从根本上改变融资方式，并重新定义投行的核心竞争力边界。

债市"科技板"与传统债券市场相比具有显著差异：首先，其服务对象更加聚焦于科技创新领域，主要面向科技企业、金融机构及私募股权投资机构；其次，在产品设计上更为灵活创新，鼓励采用结构化分层、收入分成、可交换债等多样化要素，以满足科技企业在不同发展阶段的融资需求；最后，在投资者端更加强调专业能力筛选，倾向于吸引具备行业理解力和风险识别能力的长期资本。

在吴昱看来，针对"科技板"潜在发行人识别难、信用评级低等问题，投行机构需要从政策导向出发，重点聚焦人工智能、半导体、生物医药、新能源等战略领域，并通过政府资源网络拓展企业覆盖面。同时，在筛选机制上应弱化传统的财务指标，转而强化企业的科技实力评估，引入专利质量、研发强度、管理团队背景等非财务要素建立多维度评价体系。

为了更精准地挖掘优质科创企业，中泰证券已经建立起"投行+研究+创投"一体化的工作机制，促进信息共享与价值发现。在产品设计和定价方面，投行需要进一步强化结构创新能力，例如通过设置可回售、可赎回条款，引入附权工具或外部增信机制等方式，打造更灵活的产品形态，以匹配科创企业高成长性和高波动性的融资特征。

吴昱指出，科创企业的"轻资产、重研发"特性决定了传统的投行服务体系需要进行全面升级。在尽职调查和信息披露环节，需要加大对无形资产和研发投入的核查力度，并强化科创属性与潜在风险的披露透明度。面对新机制带来的变化，债市"科技板"项目的审批流程将更加依赖多部门协同，在审核维度、技术评估、风险识别等方面提出更高要求。

从中长期来看，债市"科技板"机制的建立将加速投行从传统的"融资中介"角色向"全周期合作伙伴"转型。吴昱认为，这一机制的引入不仅丰富了债券市场的层次结构，还为科技型民营企业和高风险偏好资本提供了更多参与机会，同时也重塑了投行业在创新业务领域的竞争格局。

展望未来，吴昱表示，越早建立对科技创新领域理解力的券商，将更有可能把握住这一轮结构性发展机遇。通过持续提升"科技理解力"，中泰证券正在积极布局这一新兴市场，致力于为科创企业提供全方位、全生命周期的金融服务支持。