瀚天天成冲刺港股IPO：这家高性能化合物半导体企业正叩击资本市场之门 近日，厦门-based高性能化合物半导体企业瀚天天成电子科技（以下简称"瀚天天成"）正式向港交所递交上市申请，标志着其发展历程中的重要里程碑。本文将带您深入了解这家公司的发展历程、市场表现以及面临的挑战。 一、公司概况 瀚天天成成立于2014年，总部位于厦门市火炬高新区，是一家专注于高性能化合物半导体材料及器件研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司主要产品为碳化硅（SiC）外延片和氮化镓（GaN）外延片，广泛应用于新能源汽车、轨交牵引、智能电网等领域。 二、核心人物 公司创始人赵建辉博士是化合物半导体领域的资深专家，拥有超过20年的行业经验。其专业背景和丰富经验为公司在技术研发和市场开拓方面奠定了坚实基础。 三、财务亮点 根据招股书显示： - 2022年：营业收入4.56亿元，净利润1.38亿元 - 2023年：营业收入5.79亿元，净利润1.56亿元 - 2024年H1：营业收入3.45亿元，净利润8,600万元 尽管整体保持增长态势，但公司也面临着市场竞争加剧和客户需求波动带来的挑战。 四、股权问题 在IPO进程中，瀚天天成仍存在一些股权相关问题： 1. 投资协议争议 2014年当丰科技增资入股时签署的特殊权利条款尚未终止，这使得公司在A股上市过程中遇到障碍。根据协议，当丰科技有权要求发行人或股东收购其持有的股权，并按8%单利计算收益。 2. 担保纠纷风险 公司还涉及一起与当丰科技相关的诉讼案件。2015年三方签署的《保本理财协议》可能被认定无效，这将对公司的4.91%股份产生潜在影响。 五、厦门国资支持 瀚天天成的发展得到了厦门国资的大力支持： - 早期投资者：厦门高新投（天使轮投资价格仅2.1元/股） - 后续增资方：厦门产投炬翔芯瀚、工银投资等，最新入股价格达64.78元/股 这些资金支持为公司扩大产能和技术创新提供了重要保障。 六、产能与挑战 公司厦门生产基地的产能利用率为56.1%，低于2023年的93.7%峰值。这种产能利用率的显著下降反映了市场需求波动或生产效率管理上的问题。 七、未来规划 募集资金将主要用于： 1. 扩大SiC外延片生产能力 2. 持续研发投入，提升产品性能 3. 优化供应链管理 然而，公司仍面临设备依赖进口的风险。目前主要从日本和德国进口核心设备，这种对外部供应的依赖可能对公司业务连续性构成风险。 综上所述，瀚天天成在化合物半导体领域具有一定的技术实力和发展潜力，但也面临着股权问题、产能利用率下降以及市场环境变化等挑战。能否成功登陆港交所并实现跨越式发展，将取决于公司治理改善和经营效率提升。